Simcenter Flotherm XT

通过连接MCAD和ECAD工作流程来缩短电子热设计

Simcenter Flotherm XT是一款以CAD为中心的电子冷却仿真软件，可连接MCAD和ECAD工作流程，使用热分析显著缩短热设计流程。

建立在Simcenter Flotherm的DNA之上，机械工程师和热学专家可以在为电子热分析而设计的直观界面中轻松处理和修改原生CAD几何图形，以进行准确的CFD研究。强大的EDA数据导入过程与用于PCB热建模（包括铜迹线焦耳加热）的建模保真度选项相结合。设计具有散热器、风扇、TEC或液体冷却的电子热管理解决方案的工程师可以消除模型创建中的典型开销，并利用参数研究来更快地优化设计。

软体架构保留FloTHERM的操作精随，让FloTHERM与非FloTHERM的使用者容易学习，FloTHERM既有用户甚至不用花费太多心思学习，既有经验就可用来建立模型分析。
需要强大的求解器与网格系统提供最全面的分析，适用于更广泛的产品类型，无论模型是简单还是复杂的外型。
容易处理非直角的机构特征(non-Cartesian geometry)的网格制作，全新自动化的网格系统，自动局部化加密。

特征优势

强大的CAD档案支援度

支援多种CAD档案格式汇入。
汇入机构档案，省去建模时间。

SmartPart (智慧建模模组)支援建模与强大的Library (内建资料库)

可汇入Flotherm的分析资料PDML与PACK档

可承接Flotherm分析的建模与条件设定档，直接转换无需其他中继介面。此功能可让Flotherm使用者延续累积多年的模拟参数，缩短新软体建置热流分析经验所需要的时间。

支援EDA电子电路设计档案

搭配FloEDA Bridge直接支援IDF、PADS、ODB++、与Expedition档案格式。

关键技术：

支援Expedition的CCE格式档案
过滤非热传关键的元件
自动化输入热源
自动创建PCB与Component模型

独特网格技术

■ 独特网格系统与求解器处理非直角几何特征或是复杂曲面的模型更加容易，提升散热模拟分析的效率

■ 独特网格系统 - Partial Cell

■ 图片显示FloTHERM XT分析结果保留许多非直角的机构特征进行分析

Solid Cell：单一种固体介质网格。
Fluid Cell：单一种流体介质网格。
Partial Cell：含多种介质网格。
降低配置网格的专业门槛。
彻底捕捉模型外型进行分析。

简易操作的后处理与高品质的图像呈现

Cut plot：透过切剖面得到网格配置、温度与速度场分布。
Surface plot：元件表面涂布温度场或网格配置，呈现出高质感的热流分析报告。。
Particle plot：获得流体流线运作图，提供热流工程师流场规划的评估。

应用范围

消费类电子产品
系统级：机箱、机柜等系统级散热方案的选择及优化、散热器件的选型
模块级：PCB板的热设计和散热模块的设计优化

FloTHERM Flexx (可与 FloTHERM XT 切换使用)

FloTHERM XT 是针对电子产品设计流程所需的散热模拟分析解决方案，可以从概念设计到后续的生产制造阶段皆可使用，可以提升产品的品质，可靠度及缩短上市时间。藉由整合 EDA 及 MCAD 设计流程，FloTHERM XT 可以让工程师使用相同的设计资料进行完整的散热模拟分析，大大缩短研发时程，有效节省成本。

使用者可在同时间执行其中一套软体
依照模型与分析需求选择其中一套
拥有更多的使用弹性
完全满足Concept、Placement与后期阶段分析需求

Flotherm XT使用CAD(电脑辅助绘图软体)作为热流分析的前处理器，优势在于强大的CAD支援能力，省去由机构设计图转换成热流分析模型所耗费的时间，并可即时修改零件尺寸，提供给机构设计者优化后的零件档案，达到机构设计与热流分析的无缝分析流程。并提供支援电子电路设计档案的汇入，考量电路设计所需要的散热设计。搭配独特网格技术轻易解决复杂几何外型的网格计算配置，尤其是在消费性电子产品设计越趋复杂的当前，唯有承继Flotherm广大的电子散热经验的Mentor Graphics MAD所开发的Flotherm XT是最佳的选择。

Flotherm XT使用者拥有优势有：

产品开发初期可使用Smartpart配置概念设计(concerpt)。

使用FloEDA或汇入IDF档案导入电子电路设计发热因素。

直接汇入机构设计档案，作为产品开发末端的最终验证。

将会是机构设计(MCAD)与电路设计者(EDA)的沟通桥梁。

Flotherm XT使用者扮演的角色

Flotherm XT在產品開發中所佔有的地位